熱転写性導体フィルム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石井陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-081873
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256706
出願日： 1997年03月14日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】積層セラミック電子部品等の製造工程においてセラミックグリーンシート上に導体パターンを形成する場合に、寸法精度が良好で途切れのない導体パターンを形成可能とするための熱転写性導体フィルムを提供する。【解決手段】支持体フィルム2表面に下塗り層3と導体層4とをこの順で有し、下塗り層3がワックスを含有し、導体層4が、導電性粒子および熱溶融性バインダを含有するか、導電性粒子、熱溶融性バインダおよびワックスを含有し、導体層4中における熱溶融性バインダとワックスとの合計に対するワックスの比率が65重量%以下であり、下塗り層3の厚さが1.5μm以下である熱転写性導体フィルム。

請求項（抜粋）：

支持体フィルム表面に下塗り層と導体層とをこの順で有し、前記下塗り層がワックスを含有し、前記導体層が、導電性粒子および熱溶融性バインダを含有するか、導電性粒子、熱溶融性バインダおよびワックスを含有し、前記導体層中における熱溶融性バインダとワックスとの合計に対するワックスの比率が65重量%以下であり、前記下塗り層の厚さが1.5μm以下である熱転写性導体フィルム。

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平4-097249
特開平4-353494
厚膜回路の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-008221 出願人：松下電器産業株式会社

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審査官引用 (3件)

特開平4-097249
特開平4-353494
厚膜回路の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-008221 出願人：松下電器産業株式会社

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