積層セラミックコンデンサの回路基板実装方法及び回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-237334
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232030
出願日： 1999年08月24日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】圧電現象により生ずる音を低減できる積層セラミックコンデンサの回路基板実装方法及び回路基板を提供する。【解決手段】回路基板2の表面2a及び裏面2bの面対称位置に互いに導通するコンデンサ実装用のランド21a,21b,22a,22bを形成し、回路基板2の表面2a及び裏面2bのランド21a,21b,22a,22bのそれぞれに同等仕様の積層セラミックコンデンサ1A,1Bを面対称となるように配置して導電接続する。これにより、一方のコンデンサ1Aから回路基板2に伝達した振動と他方のコンデンサ1Bから回路基板2に伝達した振動とが打ち消し合い、この振動に対して回路基板2が共鳴することを防止でき、従来に比べて音圧の大きな可聴音の発生を大幅に低減することができる。

請求項（抜粋）：

誘電体セラミックからなる誘電体層と内部電極層とを交互に積層してなる直方体形状の素体と、該素体の両端部において該内部電極層に形成された内部電極を交互に並列に接続する一対の外部端子電極とからなる積層セラミックコンデンサの回路基板への実装方法であって、前記回路基板の表面及び裏面のほぼ面対称な位置に互いに導通するコンデンサ実装用のランドを形成し、該回路基板の表面及び裏面のランドのそれぞれに前記積層セラミックコンデンサを配置して外部端子電極とランドを導電接続することを特徴とする積層セラミックコンデンサの回路基板実装方法。

IPC (3件)：

H01G 2/06 , H01G 4/12 346 , H05K 1/18

FI (4件)：

H01G 1/035 C , H01G 4/12 346 , H05K 1/18 J , H05K 1/18 S

引用特許：

出願人引用 (1件)

複合電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-185063 出願人：ローム株式会社

審査官引用 (1件)

複合電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-185063 出願人：ローム株式会社

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