特許

J-GLOBAL ID：200903021947769688

射出成形されたボールグリッドが配列されたケース

発明者： ジュアン エクスポズィト
出願人/特許権者： エスジェエス-トムソン ミクロエレクトロニクス ソシエテ アノニム
代理人 (1件)： 山本 恵一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-201884
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083868
出願日： 1995年07月17日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：

【要約】【課題】 集積回路のチップに対するケースを開示する。【解決手段】 集積回路のチップを取り付けるケースには絶縁プレートが含まれており、該絶縁プレートの上面にはチップが配置されている。該上面はプレートの上面から少なくともプレートの下面の周囲まで広がっているエポキシ樹脂により覆われている。

請求項（抜粋）：

チップ(3)を配置する上面の上に絶縁プレート(2)を含む集積回路のチップ(3)を取り付け、前記上面はエポキシ樹脂(1)で覆われ、該エポキシ樹脂(1)はプレート(2)の上面から少なくともプレート(2)の下面の周囲まで広がっており、前記樹脂はプレート(2)の端を覆っていることを特徴とするケース。

IPC (5件)：

H01L 23/12 ,  B29C 45/56 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-099301   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム
• 特開昭63-146453