集積半導体回路

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野敏雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-161144
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031383
出願日： 1999年06月08日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】比較的僅かなコストで、接続端子の入/出力パラメータに整合することができる集積半導体回路を提供すること。【解決手段】集積半導体回路において、接続端子パッドの下側に、多数の平行なドーピング領域が設けられている。所定の入/出力特性に相応して、パッドの特定の容量性負荷を調整するために、ドーピング領域の一部分がパッドと接続されている。容量の段階付けは、ドーピング領域の上側に、それぞれ設けられたポリシリコン面が基板又はパッドと接続されているようにして簡単となる。所望の接続端子抵抗を調整するために、接続端子線路内に、パッドに接続されたポリシリコン抵抗を調整することができる。モジュラー構造により、付加的な面を必要とせずに、バッドの入/出力特性を正確に調整することができる。

請求項（抜粋）：

集積半導体回路において、第1のドーピングタイプの基板(1)、処理すべき信号の入/出力用又は給電電位のリード用の接続端子面(3)、多数の隣接ドーピング領域(4,5,6,7)、該ドーピング領域は、前記基板(1)に対して反対側のドーピングタイプを有しており、該ドーピング領域のうち一部分(5,6,7)は、所定の抵抗値の部分(12)を有する導電接続部(12,13,36)を介して接続端子面(3)に接続されていることを特徴とする集積半導体回路。

IPC (2件)：

H01L 27/04 , H01L 21/822

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-272180
特開平3-091264
特開昭58-141567

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