特許
J-GLOBAL ID：200903021969306460

レーザ加工方法

発明者：
奥野 哲生

奥野 哲生 について

, 
菊川 省三

菊川 省三 について


出願人/特許権者：
コニカ株式会社

コニカ株式会社 について


代理人 (1件)： 田村 敬二郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-059132
公開番号（公開出願番号）：特開2003-251478
出願日： 2002年03月05日
公開日（公表日）： 2003年09月09日
要約：
【要約】【課題】部品交換を行うことなく、レーザ光の照射状態を変えることで、加工部位に合わせて柔軟な処理を行えるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】レーザ光源1に印加する電圧或いは電流を増減させることで、レーザ光の強度を変更し、ヘッド120の前面120bの加工には、強度Cを適用し、上面120aの加工には、強度Aを適用することで、所望の除去幅を得ることができる。尚、これの代わりに或いはこれに加えて、fθレンズ4の光軸方向移動により、デフォーカス量を調整することで、加工幅の微調整や、加工深さの調整などを行うこともできる。
請求項（抜粋）：
レーザ光源からのレーザ光を用いて加工を行うレーザ加工方法において、被加工物に前記レーザ光源からのレーザ光を照射する際に、前記レーザ光の強度を増減させることで、前記被加工物へのレーザ光の照射状態を変更することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (5件)：
B23K 26/00 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/08 ,  B41J 2/16 ,  B23K101:36
FI (6件)：
B23K 26/00 N ,  B23K 26/00 C ,  B23K 26/04 C ,  B23K 26/08 B ,  B23K101:36 ,  B41J 3/04 103 H
Fターム (7件)：
2C057AF93 ,  2C057AP23 ,  4E068AC01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA11 ,  4E068CE03 ,  4E068DA00
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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