ボールペンのリフィール

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-202616
公開番号（公開出願番号）：特開平11-034573
出願日： 1997年07月14日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：

【要約】【目的】低粘度インキが充填されて、チップ先端がシール不要で筆記具に搭載可能と成るボールペンのリフィールを提供する。【構成】先端ボールがチップ先端のボール抱持部の内縁に密接し、筆記時に密接状態が解除されるように先端ボールの背面に先端部が当接する硬質のインキ誘導芯と、その後端にインキ誘導芯を押圧するインキ誘導孔を有した弾性体が配設されてなる。

請求項（抜粋）：

チップ先端がシール不要で筆記具に搭載される低粘度インキが充填されたボールペンのリフィールに於いて、先端ボールがチップ先端のボール抱持部の内縁に密接し、筆記時に密接状態が解除されるように先端ボールの背面に先端部が当接する硬質のインキ誘導芯と、その後端にインキ誘導芯を押圧するインキ誘導孔を有した弾性体が配設されてなるボールペンのリフィール。

IPC (4件)：

B43K 7/10 , B43K 1/08 , B43K 7/02 , B43K 7/08

FI (4件)：

B43K 7/10 , B43K 1/08 Z , B43K 7/08 , B43K 7/02 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

ボールペン型塗布具用チップ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-227777 出願人：アンコス株式会社
筆記具
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-055111 出願人：ぺんてる株式会社
筆記具
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-277058 出願人：ぺんてる株式会社

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