特許

J-GLOBAL ID：200903022026981971

半導体装置

発明者： 寺島 克司
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-154845
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008168
出願日： 1995年06月21日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】 実装時の取付け高さを所望する値に維持することで接続部分に対する応力を減らして取付け不良を防止し、かつ、再実装することが可能なBGAタイプの半導体装置を提供する。【構成】 表面実装型の半導体装置であって、絶縁基板の実装面上に形成された複数のパッドに、それぞれ絶縁基板の実装面に対して直角方向に予め定められた長さを持つスタッドピンが固定され、スタッドピンを覆うようにしてそれぞれ球状のはんだバンプが形成されている構成とする。このとき、スタッドピンはパッドにはんだで固定され、スタッドピンを固定するはんだの融点は、はんだバンプの融点よりも高いはんだとする。

請求項（抜粋）：

表面実装型の半導体装置であって、絶縁基板の実装面上に形成された複数のパッドに、それぞれ前記絶縁基板の実装面に対して直角方向に予め定められた長さを持つスタッドピンが固定され、前記スタッドピンを覆うようにしてそれぞれ球状のはんだバンプが形成されていることを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-229842
  
• 窒化アルミニウム多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-275795   出願人：イビデン株式会社