窒化アルミニウム多層基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-275795
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130909
出願日： 1993年11月04日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】マザーボードであるプリント配線板に対する実装信頼性に極めて優れた窒化アルミニウム多層基板を提供すること。【構成】プリント配線板14上に複数のショートピンを介して表面実装される窒化アルミニウム多層基板2において、熱応力の集中し易い外周部のショートピン12aの周囲を取り囲むように、電気的接続に関与しないダミーのショートピン13を設けた。

請求項（抜粋）：

プリント配線板上に複数の接続用端子を介して表面実装される窒化アルミニウム多層基板において、前記接続用端子のうち少なくとも熱応力の集中し易い接続用端子の周囲に、ダミーの接続用端子を設けたことを特徴とする窒化アルミニウム多層基板。

FI (3件)：

H01L 23/12 J , H01L 23/12 L , H01L 23/12 P

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開昭62-150837
特開昭58-053837
特開昭49-092548

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審査官引用 (7件)

特開昭62-150837
特開昭58-053837
特開昭49-092548

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