特許

J-GLOBAL ID：200903022041751397

電子モジュールの製造方法

発明者： 横塚 剛秀 ,  原田 正英 ,  長谷部 健彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-197695
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017635
出願日： 2001年06月29日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：

【要約】【課題】 電子モジュールの放熱効率を低コストに向上させる。【解決手段】 基材である金属板上に絶縁層が設けられているメタルコア基板とそのメタルコア基板上に搭載されている電子部品とを備えた電子装置の製造プロセスに、金属板を電子部品が搭載されている面の方向に折り曲げるステップを含めることにより、金属板を筐体の一部として使用する。

請求項（抜粋）：

基材である金属板上に絶縁層が設けられているメタルコア基板と、そのメタルコア基板上に搭載されている電子部品と、を備えた電子モジュールの製造方法であって、前記金属板を、前記電子部品が搭載されている面の方向に折り曲げるステップを有することを特徴とする電子モジュールの製造方法。

IPC (6件)：

H01L 23/36 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/05 ,  H05K 5/00 ,  H05K 5/02 ,  H05K 7/20

FI (7件)：

H05K 1/02 B ,  H05K 1/02 F ,  H05K 1/05 Z ,  H05K 5/00 A ,  H05K 5/02 M ,  H05K 7/20 B ,  H01L 23/36 C

Fターム (27件)：

4E360AB12 ,  4E360CA02 ,  4E360ED06 ,  4E360ED07 ,  4E360EE15 ,  4E360FA09 ,  4E360GA24 ,  4E360GA53 ,  4E360GB97 ,  5E315AA09 ,  5E315BB05 ,  5E315DD21 ,  5E315DD25 ,  5E315GG01 ,  5E322AA03 ,  5E322AB11 ,  5E322FA05 ,  5E338AA05 ,  5E338AA11 ,  5E338BB51 ,  5E338BB54 ,  5E338BB65 ,  5E338BB75 ,  5E338EE02 ,  5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BC35

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭50-021265
  
• 折曲型3次元構造回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-333570   出願人：経済産業省産業技術総合研究所長
• 特開昭50-021265