特許

J-GLOBAL ID：200903098052186191

折曲型3次元構造回路装置

発明者： 前川 仁
出願人/特許権者： 経済産業省産業技術総合研究所長
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-333570
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156407
出願日： 1999年11月25日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】 3次元構造の回路を形成する手段として、シリコン素材のエッチングによるものは彫りの深い3次元構造とすることは困難であり、脆性が高く大きく変形することはできない。また、樹脂の光造形法によるものは、硬化時間待ちのために時間がかかり、材質が限定される。【解決手段】 金属板1をエッチングにより箱の展開形状に切り抜き、折り曲げ用の浅い溝3を形成する。その上に絶縁層4を形成し、更にその上に導体箔5を貼り、平板体6とする。導体箔5をエッチングすることにより所定の回路パターン7を形成し、その上に電子部品8をリフローはんだ付けして電子部品実装平板体10とする。これを溝3に沿って折り曲げて箱形構造体11とし、折曲型3次元回路装置とする。このような方式により、各種形状の3次元形状の回路装置を製造することができる。

請求項（抜粋）：

表面に絶縁層を介して回路を形成した所定形状の1枚の回路付き金属板体を、折り曲げ成形により3次元構造としたことを特徴とする折曲型3次元構造回路装置。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/05 ,  H05K 3/44

FI (3件)：

H05K 1/02 L ,  H05K 1/05 Z ,  H05K 3/44 Z

Fターム (17件)：

5E315AA03 ,  5E315AA09 ,  5E315BB01 ,  5E315BB14 ,  5E315CC01 ,  5E315DD16 ,  5E315DD21 ,  5E315DD25 ,  5E315GG22 ,  5E338AA05 ,  5E338AA18 ,  5E338BB54 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD01 ,  5E338CD05 ,  5E338EE31

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-229691
  
• 3次元複合立体回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-285569   出願人：三星電子株式会社
• 特公昭49-029018