低誘電正接樹脂組成物、その硬化物ならびに該組成物を用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平木祐輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-201227
公開番号（公開出願番号）：特開2003-012710
出願日： 2001年07月02日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：

【要約】【課題】誘電率及び誘電正接が低く、不揮発性で、溶解性及び各種樹脂との相溶性に優れ、その上、硬化後の耐熱性及び柔軟性が良好な架橋剤を含む、樹脂組成物、その硬化物ならびに該組成物を用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント基板を提供する。【解決手段】下式:【化1】(式中、Rは炭化水素骨格を表し、R1は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数1〜20の炭化水素基を表し、R2、R3及びR4は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表し、mは1〜4の整数、nは2以上の整数を表す。)で示される複数のスチレン基を有する重量平均分子量1000以下の架橋成分と、高分子量体とを含有する樹脂組成物であって、該樹脂組成物を180°C、100分で硬化させて得られる硬化物のガラス転移温度が170°C以上であるか、又は該硬化物の170°Cにおける弾性率が500MPa以上である樹脂組成物、その硬化物ならびに該組成物を用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント基板

請求項（抜粋）：

下記一般式:【化1】(式中、Rは炭化水素骨格を表し、R1は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数1〜20の炭化水素基を表し、R2、R3及びR4は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表し、mは1〜4の整数、nは2以上の整数を表す。)で示される複数のスチレン基を有する重量平均分子量1000以下の架橋成分と、高分子量体とを含有する樹脂組成物であって、該樹脂組成物を180°C、100分で硬化させて得られる硬化物のガラス転移温度が170°C以上であるか、又は該硬化物の170°Cにおける弾性率が500MPa以上である樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08F 2/44 , C08F291/00 , C08J 5/24 CER , H05K 1/03 610 , H05K 3/46 , C08L 57:00

FI (6件)：

C08F 2/44 C , C08F291/00 , C08J 5/24 CER , H05K 1/03 610 H , H05K 3/46 T , C08L 57:00

Fターム (41件)：

4F072AB29 , 4F072AD02 , 4F072AD03 , 4F072AD05 , 4F072AD09 , 4F072AG03 , 4F072AL13 , 4J011PA54 , 4J011PA64 , 4J011PA65 , 4J011PA69 , 4J011PA70 , 4J011PC02 , 4J026AA11 , 4J026AA17 , 4J026AA18 , 4J026AA42 , 4J026AA49 , 4J026AA57 , 4J026AA68 , 4J026AA69 , 4J026BA07 , 4J026DB15 , 4J026GA07 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346BB01 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC31 , 5E346DD02 , 5E346DD31 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE09 , 5E346GG28 , 5E346HH06 , 5E346HH18

引用特許：

審査官引用 (18件)

特開昭60-144307
低誘電正接樹脂組成物、硬化性フィルム、硬化物およびそれを用いた電気部品とその製法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-052321 出願人：株式会社日立製作所
重合性組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-149238 出願人：株式会社トクヤマ

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