回路基板及びそれを用いた半導体装置

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-024733
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275165
出願日： 1997年02月07日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】モジュールの温度変化による絶縁性基板のクラックを生じない信頼性が高い半導体装置の提供。【解決手段】金属ベース基板上に絶縁性基板と接合材と導電箔と半導体素子を積層し該導電箔を該接合材により該絶縁性基板に接合した半導体装置において、前記接合材端部が前記導電箔端部より外側に存在し、前記接合材端部のはみだし部の長さが、前記接合材厚さより長く、前記接合材端部のはみ出し部の厚さを0.1mm 以下とする。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板と接合材と導電箔とを積層し該導電箔を該接合材を介して該絶縁性基板に接合した回路基板において、前記接合材の端部が前記導電箔端部より外側に存在していることを特徴とする回路基板。

FI (2件)：

H01L 23/12 J , H01L 23/12 Q

引用特許：

審査官引用 (7件)

セラミックス回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-153312 出願人：株式会社東芝
特開平2-196074
特開平3-261669

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