特許

J-GLOBAL ID：200903022129566409

はり合わせ基板の作成方法

発明者： 大久保 安教
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高月 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-054713
公開番号（公開出願番号）：特開平7-240393
出願日： 1994年02月28日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：

【要約】【目的】 大小の被研磨パターンが被研磨部として混在する場合も、大きいパターンの被研磨部についても凹状のディッシングなどが生じず、あるいは基板ウェーハについてもその周辺で周辺だれが生じることなく、所定の厚さでの均一な研磨が安定的に達成でき、研磨の制御性が良好である研磨工程を備えたはり合わせ基板の作成方法を提供する。【構成】 基板をはり合わせ、研磨を行う工程を備えるはり合わせ基板の作成方法において、?@被研磨部が互いに大きさの異なるパターン群から成る場合、大きな被研磨パターンについては、研磨のストッパー4を、該被研磨パターンを区分して分割する構成で形成して研磨を行う。?A基板の外周部に沿った研磨のストッパーを設ける。

請求項（抜粋）：

基板をはり合わせ、研磨を行う工程を備えるはり合わせ基板の作成方法において、被研磨部が互いに大きさの異なるパターン群から成る場合、大きな被研磨パターンについては、研磨のストッパーを、該被研磨パターンを区分して分割する構成で形成して研磨を行うことを特徴とするはり合わせ基板の作成方法。

IPC (5件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/02 ,  H01L 27/12 ,  H01L 21/762

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-199619
  
• SOI基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-050175   出願人：富士通株式会社
• 特開平4-199619