特許
J-GLOBAL ID:200903022149754457
電子材料用樹脂組成物,プリント配線板用の銅張板,カバーレイフィルム及びプリプレグ
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
吉井 剛
, 吉井 雅栄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-378897
公開番号(公開出願番号):特開2005-120327
出願日: 2003年11月07日
公開日(公表日): 2005年05月12日
要約:
【課題】 加熱加圧硬化した際及び高温雰囲気下に曝した際でも酸化劣化を起こしにくく、よって、例えばプリント配線板用基板の接着剤として用いても金属箔とポリイミドフィルムに対して秀れた接着力を発揮することができる画期的な樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 ジエン構造を有さない樹脂と、酸素ラジカルの作用を防止する性質をもつ酸化防止剤とから成る樹脂組成物。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
熱可塑性樹脂と、酸素ラジカルの作用を防止する性質をもつ酸化防止剤とから成ることを特徴とする電子材料用樹脂組成物。
IPC (10件):
C08L101/00
, B32B15/08
, C08J5/24
, C08K5/13
, C08L29/14
, C08L63/00
, C08L71/00
, H05K1/03
, H05K3/28
, H05K3/38
FI (10件):
C08L101/00
, B32B15/08 R
, C08J5/24
, C08K5/13
, C08L29/14
, C08L63/00 A
, C08L71/00
, H05K1/03 610H
, H05K3/28 F
, H05K3/38 E
Fターム (78件):
4F072AA04
, 4F072AA07
, 4F072AA08
, 4F072AB09
, 4F072AB30
, 4F072AD08
, 4F072AD15
, 4F072AD27
, 4F072AD42
, 4F072AE01
, 4F072AE02
, 4F072AE10
, 4F072AF14
, 4F072AF26
, 4F072AF28
, 4F072AF29
, 4F072AF30
, 4F072AF31
, 4F072AG03
, 4F072AL13
, 4F100AB17A
, 4F100AB17D
, 4F100AB33B
, 4F100AB33D
, 4F100AG00C
, 4F100AH02C
, 4F100AK23C
, 4F100AK28C
, 4F100AK46B
, 4F100AK49B
, 4F100AK53C
, 4F100AK54C
, 4F100BA02C
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10B
, 4F100BA10D
, 4F100CA06C
, 4F100DG11C
, 4F100DH01C
, 4F100GB43
, 4F100JB13C
, 4F100JB16C
, 4F100JL11C
, 4F100YY00C
, 4J002BC12Y
, 4J002BE06W
, 4J002CC03Y
, 4J002CC15Y
, 4J002CD04X
, 4J002CD05X
, 4J002CD06X
, 4J002CD07X
, 4J002CD13X
, 4J002CH08W
, 4J002EJ046
, 4J002EQ026
, 4J002ET007
, 4J002EU117
, 4J002FD076
, 4J002FD14Y
, 4J002FD147
, 4J002GQ01
, 5E314AA25
, 5E314AA36
, 5E314AA47
, 5E314BB03
, 5E314FF19
, 5E314GG11
, 5E343AA15
, 5E343AA18
, 5E343BB24
, 5E343BB67
, 5E343CC01
, 5E343CC03
, 5E343GG02
引用特許:
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