特許
J-GLOBAL ID：200903022153138221

半導体集積回路装置用トレイ

発明者：
千本松 滋

千本松 滋 について

, 
石川 学

石川 学 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について

, 
住友化学工業株式会社

住友化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-124326
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315723
出願日： 1999年04月30日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：
【要約】【課題】 BGA等の半導体装置を収納するトレイであって、パッケージの下面外周部の広狭によらず、配線用端子が収納部の壁面等に接触することなく半導体装置を確実に支持することのできるトレイを提供すること。【解決手段】 本発明によるトレイ10は、BGA等の半導体装置5を収納する第1の収納部14が、半導体装置を収納した場合に当該半導体装置の周囲に配置される第1の壁面18を有し、第1の壁面18が、半導体装置のパッケージ2の縁部を支持するが、配線用端子1との接触は避けるような傾斜角度をもって傾斜されている第1の壁面部分24を有することを特徴としている。かかる構成においては、傾斜した第1の壁面部分24がパッケージ2の縁部のみに接し、これを支持することができる。
請求項（抜粋）：
パッケージの下面に配線用端子を有する半導体集積回路装置を収納する第1の収納部を一面に有する半導体集積回路装置用トレイであって、前記第1の収納部が、半導体集積回路装置を収納した場合に当該半導体集積回路装置の周囲に配置される第1の壁面を有し、前記第1の壁面が、半導体集積回路装置のパッケージの縁部を支持するが、配線用端子との接触は避けるような傾斜角度をもって傾斜されている第1の壁面部分を有することを特徴とする半導体集積回路装置用トレイ。
IPC (2件)：
H01L 21/68 ,  H01L 23/00
FI (2件)：
H01L 21/68 U ,  H01L 23/00 Z
Fターム (13件)：
5F031CA17 ,  5F031DA05 ,  5F031EA02 ,  5F031EA19 ,  5F031EA20 ,  5F031FA09 ,  5F031FA20 ,  5F031FA22 ,  5F031KA03 ,  5F031KA20 ,  5F031MA33 ,  5F031PA09 ,  5F031PA20
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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