プリント配線板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松浦孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-264653
公開番号（公開出願番号）：特開平8-107266
出願日： 1994年10月04日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：

【要約】【目的】フレックス部の表面においてカバーレイが剥離して膨れることを防止する。【構成】ベースフィルム10の両面には導体回路(銅箔12、13)が設けられる。第1のプリプレグ14、15はベースフィルム10の両面に積層される。ベースフィルム10の開口部にカバーレイ21、22が設けられる。カバーレイ21、22はスルーホール42、43まで延びていてもよい。カバーレイ21、22は、ポリイミド系樹脂から成り、半硬化状態で開口部を覆うように配置され、熱圧着されてベースフィルム10の面に積層される。第1のプリプレグ14、15に、これらのプリプレグ14、15の開口部と略同じ形状を有する開口部25、26を有する第2のプリプレグ23、24が積層される。

請求項（抜粋）：

導体回路が設けられたベースフィルムと、半硬化状態のポリイミド系樹脂から成る単一層のシートを、前記ベースフィルムの表面に配置するとともに熱圧着することにより前記ベースフィルム面に積層されたカバーレイとを備えたことを特徴とするプリント配線板。

IPC (5件)：

H05K 3/28 , H05K 1/02 , H05K 1/03 630 , H05K 3/38 , H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平4-072692
特開平2-140991
特開平3-253340

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