特許

J-GLOBAL ID：200903022182132534

プリント配線板のレイアップ方法

発明者： 井上 和久
出願人/特許権者： 株式会社 シーズ
代理人 (1件)： 飯田 昭夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-017623
公開番号（公開出願番号）：特開2000-106485
出願日： 1999年01月26日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：

【要約】【課題】品質の安定した一次積層板を短時間で局部加熱する方法を提供する。【解決手段】プリプレグと内装板が交互に重合された一次積層板1は、電熱ヒータ7により加熱圧着されて固定される。一次積層板1の上方と下方に電熱ヒータ7が配置され、それぞれの電熱ヒータ7を囲繞するように熱拡散防止金10が配置されている。電熱ヒータ7が加熱すると、その熱が内層板に伝動するとともに熱拡散防止金10に吸収され、電熱ヒータ7の回りの温度をさらに高め加熱を促進する。

請求項（抜粋）：

多層プリント配線板を積層成型するために、絶縁板と内層板とを交互に配置し、少なくとも1枚の前記絶縁板と少なくとも1枚の前記内層板とが、積層される方向に交互に配置され位置決めされた後、加熱して溶着されるプリント配線板のレイアップ方法であって、溶着する加熱手段の回りで、前記加熱手段から前記内層板に伝導される熱を吸収して熱拡散防止することにより瞬時加熱を可能とすることを特徴とするプリント配線板のレイアップ方法。

Fターム (9件)：

5E346CC32 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE14 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG28 ,  5E346HH17 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-254789
  
• 多層プリント配線板積層装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-350068   出願人：京セラ株式会社
• 特開平2-241091