特許

J-GLOBAL ID：200903020564408081

多層プリント配線板積層装置

発明者： 林 桂 ,  飯野 祐二 ,  立野 周一 ,  笹森 理一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-350068
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190243
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】多層配線基板を作製する上で、金属ペーストを用いて配線層を形成した場合においても低い抵抗の配線層を形成することのできる多層プリント配線板積層装置を提供する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含む絶縁層に配線層が配設された複数の配線板からなる被処理物を加圧積層するための積層装置であって、被処理物Aを上下から加圧するための加圧手段2、3と、被処理物Aの上下面に直接接触するように配置された一対の電極6,7と、電極6,7に電圧1〜200V、パルス幅1〜1000m秒、通電電流1〜500A/cm2 のパルス電流を印加するためのパルス電流印加手段8と、を具備し、さらに被処理物Aを所定温度に制御するための温度制御手段13,14を具備する。

請求項（抜粋）：

少なくとも有機樹脂を含む絶縁層に配線層が配設された複数の配線板からなる被処理物を加圧積層するための積層装置であって、前記被処理物を上下から加圧するための加圧手段と、被処理物の上下面に直接接触するように配置された一対の電極と、該電極にパルス電流を印加するためのパルス電流印加手段と、を具備することを特徴とする多層プリント配線板積層装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-269897
  
• セラミックス集積回路パッケージの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-131896   出願人：住友金属工業株式会社
• 回路基板製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-221729   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-269897