特許

J-GLOBAL ID：200903022200220071

金属ベース回路基板

発明者： 八島 克憲 ,  石倉 秀則 ,  齊木 高志
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-055890
公開番号（公開出願番号）：特開2005-251778
出願日： 2004年03月01日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：

【課題】制御用半導体や出力用半導体を併せ持つ混成集積回路用に好適な金属ベース回路基板を提供する。【解決手段】金属板1と、前記金属板上に設けられた絶縁層2と、前記絶縁層上に設けられた回路5と、前記回路上に実装される複数の半導体7、8とからなる混成集積回路に用いられる金属ベース回路基板であって、前記回路の半導体搭載部ではない部分の一部について、当該回路部分の下部の金属板の表面に窪み部分を設け、当該窪み部分に無機質充填剤を含有している樹脂3を充填し、しかも窪み部分の上方からみたときにコーナー部分が0.4R以上の曲率半径を有している金属ベース回路基板。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属板と、前記金属板上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた回路と、前記回路上に実装される複数の半導体とからなる混成集積回路に用いられる金属ベース回路基板であって、前記回路の半導体搭載部ではない部分の一部について、当該回路部分の下部の金属板の表面に窪み部分を設け、当該窪み部分に無機質充填剤を含有している樹脂を充填し、しかも窪み部分を上方からみたときにコーナー部分が0.4R以上の曲率半径を有していることを特徴とする金属ベース回路基板。

IPC (5件)：

H05K1/05 ,  H01L23/14 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02

FI (4件)：

H05K1/05 Z ,  H05K1/02 F ,  H01L25/04 Z ,  H01L23/14 R

Fターム (22件)：

5E315AA03 ,  5E315AA10 ,  5E315BB03 ,  5E315BB11 ,  5E315BB12 ,  5E315BB15 ,  5E315CC01 ,  5E315CC23 ,  5E315DD08 ,  5E315DD16 ,  5E315DD19 ,  5E315GG01 ,  5E315GG22 ,  5E338AA01 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD11 ,  5E338EE02 ,  5E338EE11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 回路用金属基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-340923   出願人：株式会社日本理化工業所, 富士電機株式会社