特許

J-GLOBAL ID：200903022203065409

スズ-銅合金メッキ方法

発明者： 辻 清貴 ,  小幡 惠吾 ,  吉本 雅一
出願人/特許権者： 石原薬品株式会社 ,  株式会社大和化成研究所
代理人 (1件)： 豊永 博隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-108025
公開番号（公開出願番号）：特開2002-302790
出願日： 2001年04月06日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：

【要約】【課題】 鉛フリーであるスズ-銅合金メッキ皮膜でのスズホイスカーの発生を有効に防止する。【解決手段】 スズ-銅合金メッキ浴を用いて素地金属上にスズ-銅合金の電着皮膜を形成するスズ-銅合金メッキ方法において、予め素地表面上にニッケルメッキを施した後、このニッケルの下地メッキ皮膜の上にスズ-銅合金メッキを施すスズ-銅合金メッキ方法である。素地表面に予めニッケルメッキ皮膜を電気メッキ又は無電解メッキで形成し、且つ、その後にスズ-銅合金メッキを施すため、鉛を含まないハンダメッキであり、クラックが生じ難いなどの長所があるスズ-銅合金メッキ皮膜にホイスカーが発生するのを確実に防止できる。しかも、本発明では、ニッケルの下地メッキの膜厚に影響されず、この課題を達成できる。

請求項（抜粋）：

スズ-銅合金メッキ浴を用いて素地表面上にスズ-銅合金の電着皮膜を形成するスズ-銅合金メッキ方法において、予め素地表面上にニッケルメッキを施した後、このニッケルの下地メッキ皮膜の上にスズ-銅合金メッキを施すことを特徴とするスズ-銅合金メッキ方法。

IPC (5件)：

C25D 5/12 ,  C25D 7/00 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/50 ,  H05K 3/24

FI (5件)：

C25D 5/12 ,  C25D 7/00 G ,  H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/50 D ,  H05K 3/24 A

Fターム (25件)：

4K024AA03 ,  4K024AA21 ,  4K024AB02 ,  4K024BB09 ,  4K024BB11 ,  4K024BB12 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024CA03 ,  4K024CA06 ,  4K024GA16 ,  5E343BB14 ,  5E343BB44 ,  5E343BB54 ,  5E343BB55 ,  5E343CC78 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343GG20 ,  5F044MM23 ,  5F044MM35 ,  5F044QQ04 ,  5F067DC16 ,  5F067DC18 ,  5F067DC20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電気・電子部品用材料とその製造方法、およびその材料を用いた電気・電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-155058   出願人：古河電気工業株式会社
• 電気・電子回路部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-194169   出願人：株式会社大和化成研究所, 石原薬品株式会社