特許
J-GLOBAL ID:200903018775077354
電気・電子回路部品
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
倉内 基弘 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-194169
公開番号(公開出願番号):特開2000-026994
出願日: 1998年07月09日
公開日(公表日): 2000年01月25日
要約:
【要約】【課題】 鉛を含まない錫合金のはんだで電気・電子回路を接合するのに適した錫-銅合金めっきを施した電気・電子回路部品を提供する。【解決手段】 鉛を含まない錫合金のはんだではんだ接合することを目的として、非シアン系の錫-銅合金めっき浴から得られる光沢又は半光沢を有する錫-銅合金めっき皮膜をあらかじめ被覆したことを特徴とする電気・電子回路部品である。
請求項(抜粋):
鉛を含まない錫合金のはんだではんだ接合することを目的として、非シアン系の錫-銅合金めっき浴から得られる光沢又は半光沢を有する錫-銅合金めっき皮膜をあらかじめ被覆したことを特徴とする電気・電子回路部品。
IPC (4件):
C25D 7/00
, C23C 28/02
, C25D 3/60
, H05K 3/34 505
FI (4件):
C25D 7/00 G
, C23C 28/02
, C25D 3/60
, H05K 3/34 505 E
Fターム (34件):
4K023AA25
, 4K023AB34
, 4K023BA06
, 4K023BA29
, 4K023CA01
, 4K024AA01
, 4K024AA03
, 4K024AA10
, 4K024AA11
, 4K024AA12
, 4K024AA14
, 4K024AA21
, 4K024AA24
, 4K024AB01
, 4K024AB02
, 4K024AB03
, 4K024AB17
, 4K024BB11
, 4K024GA02
, 4K024GA14
, 4K024GA16
, 4K044BA06
, 4K044BA08
, 4K044BA10
, 4K044BB01
, 4K044BB03
, 4K044BB04
, 4K044BC08
, 4K044BC09
, 4K044CA15
, 4K044CA16
, 4K044CA18
, 5E319BB01
, 5E319CD25
引用特許:
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