特許
J-GLOBAL ID:200903018775077354

電気・電子回路部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 倉内 基弘 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-194169
公開番号(公開出願番号):特開2000-026994
出願日: 1998年07月09日
公開日(公表日): 2000年01月25日
要約:
【要約】【課題】 鉛を含まない錫合金のはんだで電気・電子回路を接合するのに適した錫-銅合金めっきを施した電気・電子回路部品を提供する。【解決手段】 鉛を含まない錫合金のはんだではんだ接合することを目的として、非シアン系の錫-銅合金めっき浴から得られる光沢又は半光沢を有する錫-銅合金めっき皮膜をあらかじめ被覆したことを特徴とする電気・電子回路部品である。
請求項(抜粋):
鉛を含まない錫合金のはんだではんだ接合することを目的として、非シアン系の錫-銅合金めっき浴から得られる光沢又は半光沢を有する錫-銅合金めっき皮膜をあらかじめ被覆したことを特徴とする電気・電子回路部品。
IPC (4件):
C25D 7/00 ,  C23C 28/02 ,  C25D 3/60 ,  H05K 3/34 505
FI (4件):
C25D 7/00 G ,  C23C 28/02 ,  C25D 3/60 ,  H05K 3/34 505 E
Fターム (34件):
4K023AA25 ,  4K023AB34 ,  4K023BA06 ,  4K023BA29 ,  4K023CA01 ,  4K024AA01 ,  4K024AA03 ,  4K024AA10 ,  4K024AA11 ,  4K024AA12 ,  4K024AA14 ,  4K024AA21 ,  4K024AA24 ,  4K024AB01 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB17 ,  4K024BB11 ,  4K024GA02 ,  4K024GA14 ,  4K024GA16 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BA10 ,  4K044BB01 ,  4K044BB03 ,  4K044BB04 ,  4K044BC08 ,  4K044BC09 ,  4K044CA15 ,  4K044CA16 ,  4K044CA18 ,  5E319BB01 ,  5E319CD25
引用特許:
審査官引用 (6件)
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