特許

J-GLOBAL ID：200903022287405234

エネルギー解放クラック・ストッパおよびその作製方法

発明者： ベッティナ・エイ・ディンケル ,  ペイ-イング・リー ,  アーネスト・エヌ・リヴァイン
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション ,  シーメンス・アクチエンゲゼルシャフト
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-227676
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098014
出願日： 1997年08月25日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】 エネルギー解放冗長クラック・ストッパおよびその作製方法を提供する。【解決手段】 冗長パターンは、メタライゼーションよりなる第1のリングにより吸収されなかったクラック伝搬エネルギーが、メタライゼーションよりなる第2のラインによって吸収できるようにし、クラック伝搬エネルギーが拡散できるより大きな表面領域を与える。冗長クラック・ストッパ10は、チップ20の表面の配線の残りとともに、メタライゼーション処理中に作製される。したがって、ストッパ構造を形成するのに、追加の作製工程は不必要である。

請求項（抜粋）：

エネルギー解放クラック・ストッパであって、個々のチップの周辺に配置された少なくとも1本のラインを備え、前記ラインは、クラック伝搬エネルギーがより大きな表面領域にわたって拡散するような構造を有することを特徴とするエネルギー解放ストッパ。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-143535   出願人：松下電子工業株式会社
• 特開昭62-112347