特許
J-GLOBAL ID：200903022304111258
開口部付き基板へのモールド樹脂成形方法及びモールド樹脂付スイッチ基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-169907
公開番号（公開出願番号）：特開2000-355022
出願日： 1999年06月16日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：
【要約】【課題】 例え基板に開口部があっても、その表面を平らにすることができる開口部付き基板へのモールド樹脂成形方法及びモールド樹脂付スイッチ基板を提供する。【解決手段】 開口部であるパターン除去部分Aを有するスイッチ基板1と第1金型200と第2金型250とを用意し、第1金型200の面にスイッチ基板1の一方の面を面接触させると同時に第2金型250に設けた凹部253をスイッチ基板1の他方の面に対向せしめるようにスイッチ基板1を第1金型200と第2金型250とで挟持する工程と、第2金型250に設けた凹部253内に溶融モールド樹脂を充填することでこの凹部253とスイッチ基板1のパターン除去部分Aの中とにモールド樹脂を充填する工程と、モールド樹脂が固化した後に第1金型200と第2金型250とを取り外してモールド樹脂(ケース)40を取り付けたスイッチ基板1を取り出す工程とを具備する。
請求項（抜粋）：
開口部付き基板と第1金型と第2金型とを用意し、第1金型の面に前記開口部付き基板の一方の面を面接触させると同時に第2金型に設けた凹部を開口部付き基板の他方の面に対向せしめるように開口部付き基板を第1金型と第2金型とで挟持する工程と、前記第2金型に設けた凹部内に溶融モールド樹脂を充填することでこの凹部と前記開口部付き基板の開口部の中とにモールド樹脂を充填する工程と、前記モールド樹脂が固化した後に第1金型と第2金型とを取り外してモールド樹脂を取り付けた開口部付き基板を取り出す工程とを具備してなることを特徴とする開口部付き基板へのモールド樹脂成形方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (14件)：
4F206AA24
, 4F206AA34
, 4F206AD05
, 4F206AD08
, 4F206AH36
, 4F206JA07
, 4F206JB12
, 4F206JF05
, 4F206JF35
, 4F206JQ81
, 5E314AA24
, 5E314CC17
, 5E314FF06
, 5E314GG21
出願人引用 (3件)
-
回転式スイッチ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-177143
出願人：帝国通信工業株式会社
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特開平1-171921
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特開平2-114695
審査官引用 (3件)
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回転式スイッチ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-177143
出願人：帝国通信工業株式会社
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特開平1-171921
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特開平2-114695
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