保護素子及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田治米登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-323559
公開番号（公開出願番号）：特開平8-161990
出願日： 1994年11月30日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】過電圧を防止することができると共に、安全性に優れた保護素子を得る。また、チップ型の保護素子を小型化させる。【構成】保護素子1aを、無機系基板2上に配設した無機系材料からなる発熱体3、該発熱体の表面を覆う絶縁層4、及び該絶縁層上に配設した低融点金属体5から構成する。この保護素子1aは、ツエナダイオードを用いた電圧検知手段と組み合わせて使用し、電圧検知手段が所定電圧以上の電圧を検知することにより保護素子1aの発熱体3が通電され発熱するようにすることにより、過電圧防止装置を構成する。

請求項（抜粋）：