特許

J-GLOBAL ID：200903022320390639

液状樹脂成形材料

発明者： 藤城 光一 ,  緒方 博 ,  大森 史博
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社
代理人 (1件)： 成瀬 勝夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-318541
公開番号（公開出願番号）：特開2001-131260
出願日： 1999年11月09日
公開日（公表日）： 2001年05月15日
要約：

【要約】【課題】 電気部品、半導体チップ等をポッティング又はキャスティングで封止するに適した作業性、硬化後の耐湿性に優れた液状樹脂成形材料を提供する。【解決手段】 式(1)で表される反応性基を1分子中に2つ以上もつ芳香族エピスルフィド化合物(A)、【化1】(式中、XはO又はSであり、Sの割合は50モル%以上である。R1〜R4はH、ハロゲン又はアルキル基を示す)と、グリシジル基を1分子中に2つ以上持つグリシジル化合物(B)、液状酸無水物(C)及び硬化触媒(D)を含有し、且つ、A、B及びC成分中の官能基の比率が、酸無水物基に対して、グリシジル基とβ-エピチオプロピル基の総計が1.35〜3.5倍当量、β-エピチオプロピル基が0.5〜2.2倍当量、グリシジル基が0.5〜1.6倍当量である液状樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

式(1)で表される反応性基を1分子中に2つ以上もつ芳香族エピスルフィド化合物(A成分)、【化1】(式中、Xは酸素原子又は硫黄原子であり、X中のSの占める割合は平均50モル%以上である。また、R1〜R4は水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜4のアルキル基であり、同じであっても、異なってもよい。)と、グリシジル基を1分子中に2つ以上持つ液状芳香族グリシジルエーテル化合物(B1)及びグリシジル基を1分子中に2つ以上持つ液状グリシジルエステル化合物(B2)から選ばれる少なくとも1種のグリシジル化合物(B成分)、液状酸無水物(C成分)並びに硬化触媒(D成分)を必須成分として含有し、且つ、A成分、B成分及びC成分中の官能基の比率が、酸無水物基1当量に対して、グリシジル基とβ-エピチオプロピル基の総計が1.35〜3.5当量であり、β-エピチオプロピル基が0.5〜2.2当量であり、グリシジル基が0.5〜1.6当量であり、D成分がA成分、B成分及びC成分の総重量を100重量部としたときに0.01〜5重量部であることを特徴とする液状樹脂成形材料。

IPC (8件)：

C08G 59/42 ,  C07D303/34 ,  C07D331/02 ,  C08G 63/42 ,  C08G 75/26 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C07D303/22

FI (7件)：

C08G 59/42 ,  C07D303/34 ,  C07D331/02 ,  C08G 63/42 ,  C08G 75/26 ,  C07D303/22 ,  H01L 23/30 R

Fターム (77件)：

4C048AA01 ,  4C048BB10 ,  4C048CC02 ,  4C048CC03 ,  4C048UU05 ,  4C048XX01 ,  4J029AA01 ,  4J029AB01 ,  4J029AC01 ,  4J029AC02 ,  4J029AE18 ,  4J029BH02 ,  4J029CA04 ,  4J029CD03 ,  4J029DB17 ,  4J029HA05 ,  4J029HB06 ,  4J029JC021 ,  4J029JC231 ,  4J029JC261 ,  4J029JC451 ,  4J029JE152 ,  4J030BA02 ,  4J030BA42 ,  4J030BB03 ,  4J030BB67 ,  4J030BC12 ,  4J030BC13 ,  4J030BC22 ,  4J030BC37 ,  4J030BF15 ,  4J030BF19 ,  4J030BG02 ,  4J030BG08 ,  4J036AD04 ,  4J036AD05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AD12 ,  4J036AD13 ,  4J036AD15 ,  4J036AD21 ,  4J036AD23 ,  4J036AE05 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF10 ,  4J036AG06 ,  4J036AG07 ,  4J036CC01 ,  4J036DB20 ,  4J036DB21 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC38 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD01 ,  4J036DD02 ,  4J036DD07 ,  4J036GA02 ,  4J036GA19 ,  4J036GA21 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA01 ,  4M109CA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA04 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 速硬化性エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-319168   出願人：旭チバ株式会社
• 新規なエピサルファイド化合物とその製法、該化合物を含む熱硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-098237   出願人：油化シエルエポキシ株式会社
• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-166759   出願人：日東電工株式会社
• 封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-042408   出願人：松下電工株式会社