特許
J-GLOBAL ID:200903022320392445
金属コロイド溶液及び該金属コロイド溶液の製造方法並びに該金属コロイド溶液を用いた回路形成方法。
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
田中 大輔
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-129561
公開番号(公開出願番号):特開2005-307323
出願日: 2004年04月26日
公開日(公表日): 2005年11月04日
要約:
【解決課題】 基板への塗布前に保護剤の除去工程を経ることなく使用可能であり、かつ、基板塗布後の保護剤保護剤の除去も容易な金属コロイドを含む金属コロイド溶液及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 本発明は、金属微粒子と、前記金属微粒子と結合して金属微粒子を保護する保護剤と、からなる金属コロイドを含む金属コロイド溶液であって、前記金属コロイドを構成する保護剤は、アルキルアミン、カルボン酸アミド、脂肪酸、脂肪酸アミドの少なくともいずれかの有機物よりなり、前記金属コロイドを構成する金属微粒子は、白金及び/又はパラジウムからなり、金属コロイド中の保護剤と金属微粒子との存在比がモル比で6:4〜0.5:9.5であり、金属微粒子と結合することのない過剰な保護剤を含まない金属コロイド溶液である。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
金属微粒子と、前記金属微粒子と結合して金属微粒子を保護する保護剤と、からなる金属コロイドを含む金属コロイド溶液であって、
前記金属コロイドを構成する保護剤は、アルキルアミン、カルボン酸アミド、脂肪酸の少なくともいずれかの有機物よりなり、
前記金属コロイドを構成する金属微粒子は、白金及び/又はパラジウムからなり、
金属コロイド中の保護剤と金属微粒子との存在比がモル比で6:4〜0.5:9.5であり、金属微粒子と結合することのない過剰な保護剤を含まない金属コロイド溶液。
IPC (6件):
B22F9/24
, B01F17/00
, B01F17/16
, B01F17/22
, B01J13/00
, H01B1/22
FI (6件):
B22F9/24 F
, B01F17/00
, B01F17/16
, B01F17/22
, B01J13/00 Z
, H01B1/22 Z
Fターム (37件):
4D077AA01
, 4D077AC05
, 4D077DC26X
, 4D077DC42X
, 4D077DC48X
, 4G065AA01
, 4G065AA02
, 4G065AA04
, 4G065AB01X
, 4G065AB03X
, 4G065AB11X
, 4G065AB17X
, 4G065AB18X
, 4G065AB29X
, 4G065AB30X
, 4G065AB38X
, 4G065BA07
, 4G065BA15
, 4G065BB01
, 4G065BB06
, 4G065CA01
, 4G065DA09
, 4G065EA01
, 4G065EA03
, 4G065EA10
, 4G065FA03
, 4K017AA08
, 4K017BA02
, 4K017DA01
, 4K017DA07
, 4K017EJ02
, 5G301DA05
, 5G301DA11
, 5G301DA12
, 5G301DA34
, 5G301DA42
, 5G301DD02
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (3件)
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