特許
J-GLOBAL ID：200903022362570238

複合ICカード用ICモジュール

発明者：
尾崎 勝美

尾崎 勝美 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-182273
公開番号（公開出願番号）：特開2005-018402
出願日： 2003年06月26日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
【課題】カード基体内アンテナとの接続信頼性を高めることができる複合ICカード用ICモジュールを提供する。【解決手段】本発明の複合ICカード用ICモジュール1は、接触、非接触の両方のインターフェースを持つICチップが内蔵されたICカード用ICモジュールであって、該ICチップを搭載するプリント基板の表面はISO7816が規定する8つの端子群を有し、該プリント基板の裏面には接触、非接触両用のICチップ3が搭載され、ICチップの接続端子と表面の端子の金属層とが接続されているICモジュールにおいて、カード基体内のアンテナと接続するためのプリント基板裏面に設けられた2つのアンテナ接続用端子板24,25の導電性接着材料と接する面には、プリント基板の絶縁層に達する深さの複数の凹孔が穿孔さた金属層からなることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
接触、非接触の両方のインターフェースを持つICチップが内蔵されたICカード用ICモジュールであって、該ICチップを搭載するプリント基板の表面はISO7816が規定する8つの端子群を有し、該プリント基板の裏面には接触、非接触両用のICチップが搭載され、ICチップの接続端子と表面の端子の金属層とが接続されているICモジュールにおいて、カード基体内のアンテナと接続するためのプリント基板裏面に設けられた2つのアンテナ接続用端子板の導電性接着材料と接する面は、プリント基板の絶縁層に達する深さの複数の凹孔が穿孔された金属層からなることを特徴とする複合ICカード用ICモジュール。
IPC (5件)：
G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28
FI (5件)：
G06K19/00 K ,  B42D15/10 521 ,  H01L23/28 J ,  G06K19/00 H ,  H01L23/12 S
Fターム (20件)：
2C005MA07 ,  2C005MA11 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005RA12 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109DA06 ,  4M109DA07 ,  4M109DB16 ,  4M109GA03 ,  5B035AA08 ,  5B035BA03 ,  5B035BA04 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA03 ,  5B035CA08 ,  5B035CA25
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 導電接続部
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-364682   出願人：トッパン・フォームズ株式会社
  • 多機能ICカード
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-020023   出願人：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
  • ICカード用ICモジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-153683   出願人：大日本印刷株式会社

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