特許
J-GLOBAL ID：200903018193491733
ICカード用ICモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-153683
公開番号（公開出願番号）：特開平11-328355
出願日： 1998年05月20日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】 カード基板内にアンテナを埋め込み、座繰りにより形成した凹部にICモジュールを装着した非接触ICカードにおいて、ICモジュールとアンテナ接続端子との接合を確実なものとすることができるICカード用ICモジュールを提供する。【解決手段】 本発明のICカード用ICモジュールは、データ送信受信用のアンテナと接続して使用するICカード用ICモジュールであって、当該ICモジュールのアンテナ端子と接続する接点部分に鋭く突出した形状の接合手段を設けたことを特徴とする。当該ICモジュールは、外部装置から直接受電することのできる電気的接点を有するようにしてもよい。すなわち、接触・非接触兼用用途のICモジュールとすることができる。
請求項（抜粋）：
データ送受信用のアンテナと接続して使用するICカード用ICモジュールであって、当該ICモジュールのアンテナ端子と接続する接点部分に鋭く突出した形状の接合手段を設けたことを特徴とするICカード用ICモジュール。
IPC (3件)：
G06K 19/077
, B42D 15/10 521
, G06K 19/07
G06K 19/00 K
, B42D 15/10 521
, G06K 19/00 H
