特許

J-GLOBAL ID：200903022379191176

内蔵型カメラモジュール

発明者： ソ、テ-ジュン(SEO,Tae-Jun) ,  ユ、イン-スン(YU,In-Soon)
出願人/特許権者： 三星電機株式会社
代理人 (1件)： 堀田 実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-159820
公開番号（公開出願番号）：特開2004-088076
出願日： 2003年06月04日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】カメラモジュールを構成するPCBと保護カバーを一体化してモジュール製作による部品数を減らすとともに、モジュールの製作工数を簡単にして製作コストを減らし、カメラモジュールの要部であるイメージセンサチップのイメージ認識部に対する気密性を保障し、イメージセンサチップに対するDSPチップの電気的な連結をより簡単にすることが可能な内蔵型カメラモジュールを提供すること。【解決手段】一面に回路パターンがプリントされ、回路パターンの終端にコネクタが実装された透明体と、前記回路パターンに電気的に連結され、外部からのイメージ信号を受信するためのイメージセンサチップをパッケージ化した。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

一面に回路パターンがプリントされ、終端にコネクタが実装された透明体と、 前記回路パターンに電気的に連結され、外部からのイメージ信号を受信するためのイメージセンサチップとをパッケージ化したことを特徴とする内蔵型カメラモジュール。

IPC (2件)：

H01L27/14 ,  H04N5/335

FI (2件)：

H01L27/14 D ,  H04N5/335 V

Fターム (18件)：

4M118AA08 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118GC11 ,  4M118HA20 ,  4M118HA25 ,  4M118HA27 ,  4M118HA31 ,  4M118HA32 ,  4M118HA33 ,  5C024BX07 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024CY49 ,  5C024EX22 ,  5C024EX24 ,  5C024EX25 ,  5C024GY01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-026081
  
• 画像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-079679   出願人：京セラ株式会社
• 液晶表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-012948   出願人：シャープ株式会社
• 撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-068751   出願人：キヤノン株式会社