特許
J-GLOBAL ID：200903022393947658
半導体装置用ヒートシンク装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-324570
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181260
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【構成】 フィン群の空気流入口および空気流出口を除いてカバーによって密封し、フィン群の空気流入口の近傍に遠心ファンを設けて空気吸入口を除いた部分をファンカバーによって密封する。【効果】 放熱効率を向上させることができ、従って高速・高密度のLSIチップを搭載した半導体装置の性能と信頼性とを向上させることができる。
請求項（抜粋）：
板状の複数個のフィンを平行に配設し、上面にフィンカバーを設けて両端面の空気流入口と空気流出口とを除いて密封状態としたフィン群と、前記フィン群の前記空気流入口の近傍に配置した遠心ファンと、前記遠心ファンの周囲および上下両面を密封し前記遠心ファンの回転軸の近傍に空気吸入口を設けたフィンカバーとを有する送風用ファン部とを備えることを特徴とする半導体装置用ヒートシンク装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 Z
, H01L 23/46 C
