特許
J-GLOBAL ID：200903022409683796

フリップチップのボンディング方法

発明者：
永福 秀喜

永福 秀喜 について

, 
境 忠彦

境 忠彦 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-273170
公開番号（公開出願番号）：特開平10-125724
出願日： 1996年10月16日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：
【要約】【課題】 フリップチップの下面の角部のバンプが確実にボンドに埋入してフリップチップをボンドで確実に基板にボンディングできるフリップチップのボンディング方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板4の上面のフリップチップ7の中央部と角部に対応する位置にボンド3をスポット的に塗布した後、フリップチップ7を搭載ヘッド5のノズル6に真空吸着して搭載する。ボンド3はフリップチップ7の下面に押圧されて周囲に押し広がり、フリップチップ7の角部のバンプ8aはボンド3に確実に埋入してボンディングされる。次いで基板4を加熱炉で加熱してボンド3を硬化させる。
請求項（抜粋）：
下面にバンプを有するフリップチップを基板にボンドでボンディングするフリップチップのボンディング方法であって、フリップチップの角部と中央部に対応する基板の上面にボンドを塗布し、フリップチップをこのボンド上に搭載した時の押圧力により前記基板の上面に塗布されたボンドを周囲に押し広げるようにしたことを特徴とするフリップチップのボンディング方法。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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