特許
J-GLOBAL ID：200903022426920335
レーザ溶接方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-307327
公開番号（公開出願番号）：特開2008-119729
出願日： 2006年11月14日
公開日（公表日）： 2008年05月29日
要約：
【課題】スパッタの発生を抑制して溶接面積が大きくでき、その結果、接合強度を大きくできるレーザ溶接方法を提供する。【解決手段】上部溶接板材1のレーザ光7が照射される箇所(溶接箇所)に上部溶接板材の厚さL1より薄い薄板加工部2を形成し、この薄板加工部2のレーザ光照射面3を凹部4とし裏面5を凸部6とすることにより、レーザ光7のパワーを最適化し、スパッタの発生を抑制し、溶接面積S1を大きくすることで溶接強度を大きくできるレーザ溶接方法を提供することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
上部溶接板材と下部溶接板材を重ね合わせてレーザ溶接する方法において、レーザ光が照射される上部溶接板材に該上部溶接板材の厚さより薄い薄板加工部を形成し、該薄板加工部がレーザ光照射側に凹部、該凹部と対向する裏面側に凸部を有し、該凸部を前記下部溶接板材に接触させて前記上部溶接板材と前記下部溶接板材を重ね合わせ、前記レーザ光を前記凹部に照射して前記上部溶接板材と前記下部溶接板材をレーザ溶接することを特徴とするレーザ溶接方法。
IPC (3件)：
B23K 26/20
, B23K 26/32
, B23K 26/00
B23K26/20 310G
, B23K26/32
, B23K26/00 H
4E068BF00
, 4E068DA10
, 4E068DA14
, 4E068DB02
, 4E068DB15
