特許
J-GLOBAL ID：200903022436266536

多層プリント基板、多層プリント基板と同軸コネクタとの接続構造

発明者：
若林 良昌

若林 良昌 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 吉村 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-217903
公開番号（公開出願番号）：特開2009-054667
出願日： 2007年08月24日
公開日（公表日）： 2009年03月12日
要約：
【課題】同軸コネクタと多層プリント基板との界面での電磁界分布の連続性をより高いレベルで確保することにより同界面での信号の反射を低減し、低コストで実用化可能な多層プリント基板、及び接続構造を提供する。【解決手段】信号層たるマイクロストリップ線路2と、マイクロストリップ線路2の下部に設けられ、電気的に互いに接続された複数の接地層3a,4a,5a,6a,7aと、を有する多層プリント基板1とし、複数の接地層3a,4a,5a,6a,7aの少なくとも一部の接地層3a,4a,5a,6aに切り欠き部K3,K4,K5,K6が設けられており、切り欠き部K3,K4,K5,K6の大きさが接地層3a,4a,5a,6aごとに異なるようにすることにより、上記課題を解決する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
信号層と、該信号層の下部に設けられ、電気的に互いに接続された複数の接地層と、を有する多層プリント基板であって、 前記複数の接地層の少なくとも一部の接地層に切り欠き部が設けられており、該切り欠き部の大きさが前記接地層ごとに異なる、ことを特徴とする多層プリント基板。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H01R 13/646
FI (5件)：
H05K3/46 Z ,  H01L23/12 N ,  H01L23/12 E ,  H05K1/02 N ,  H01R17/12 A
Fターム (19件)：
5E338AA03 ,  5E338BB04 ,  5E338BB14 ,  5E338BB19 ,  5E338BB65 ,  5E338BB71 ,  5E338CC06 ,  5E338CD05 ,  5E338CD25 ,  5E338CD32 ,  5E338EE13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA35 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346HH03
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (4件)
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