特許

J-GLOBAL ID：200903022446952381

半導体装置の冷却構造

発明者： 今井 誠 ,  新居 良英
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社
代理人 (2件)： 吉田 研二 ,  石田 純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-160175
公開番号（公開出願番号）：特開2004-363337
出願日： 2003年06月05日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：

【課題】確実に絶縁性を確保することができる半導体装置の冷却構造を提供する。【解決手段】半導体装置10と、半導体装置10を両側から挟み込む導電性の放熱板18,20と、を含む半導体パッケージ12が、冷却器14内の冷却液16に浸漬されている。半導体パッケージ12は、放熱板18,20における冷却液16に浸漬されている部分18-1,20-1及び半導体装置10を覆う絶縁部材22をさらに含む。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体装置と、該半導体装置を両側から挟み込む導電性の放熱板と、を有する半導体パッケージが冷却器内の冷却媒体に浸漬されている半導体装置の冷却構造であって、 前記半導体パッケージは、冷却媒体と接触し、放熱板の冷却媒体に浸漬されている部分及び半導体装置を覆う絶縁部を有することを特徴とする半導体装置の冷却構造。

IPC (3件)：

H01L23/473 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36

FI (3件)：

H01L23/46 Z ,  H01L23/34 A ,  H01L23/36 Z

Fターム (4件)：

5F036AA01 ,  5F036BA05 ,  5F036BB05 ,  5F036BE01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置の実装構造及び実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-155745   出願人：株式会社デンソー
• 両面冷却型半導体カ-ドモジュ-ル及びそれを用いた冷媒間接冷却型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-118057   出願人：株式会社デンソー
• 特開昭53-138677