配線基板材料

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-224842
公開番号（公開出願番号）：特開平10-060138
出願日： 1996年08月27日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：

【要約】【課題】エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂及び硬化剤を含みエポキシ樹脂を主成分とする樹脂成分と、無機充填材とを含有する実質的に無溶剤の樹脂組成物を用いた配線基板材料であって、無機充填材の含有比率が高くても、付着樹脂の剥離が発生しにくい配線基板材料を提供する。【解決手段】架橋性樹脂及び架橋助剤を含有する実質的に無溶剤の樹脂組成物を、導電体の少なくとも一面に塗布して成る。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、下記(A)の架橋性樹脂、下記(B)の架橋助剤及び硬化剤を含みエポキシ樹脂を主成分とする樹脂成分と、無機充填材とを含有する実質的に無溶剤の樹脂組成物を、導電体の少なくとも一面に塗布して成ることを特徴とする配線基板材料。(A)1,2-ポリブタジエン、1,4-ポリブタジエン、スチレンブタジエン、マレイン変性1,2-ポリブタジエン、アクリル変性1,2-ポリブタジエン、エポキシ変性1,2-ポリブタジエン及びゴム類からなる群の中から選ばれた少なくとも1種。(B)エステルアクリレート類、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレート類、エーテルアクリレート類、メラミンアクリレート類、アルキドアクリレート類、シリコンアクリレート類、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、スチレン、ポリパラメチルスチレン及び多官能エポキシ類からなる群の中から選ばれた少なくとも1種。

IPC (2件)：

C08J 5/24 CFC , C08J 5/10 CFC

FI (2件)：

C08J 5/24 CFC , C08J 5/10 CFC

引用特許：

審査官引用 (17件)

特開平3-275761
特表平4-502176
特開昭58-069046

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