特許
J-GLOBAL ID:200903022454464850

弾性表面波素子の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-153595
公開番号(公開出願番号):特開2002-353762
出願日: 2001年05月23日
公開日(公表日): 2002年12月06日
要約:
【要約】【課題】弾性表面波素子のすだれ状櫛形電極を圧電性基板に効率的に割り付ける。【解決手段】弾性表面波素子のすだれ状櫛形電極を圧電性基板に割り付け露光において、隣接するチップ相互間で菱形すだれ状櫛形電極の菱形の辺が隣接するように菱形すだれ状櫛形電極を圧電性基板に割り付け露光する。
請求項(抜粋):
圧電性基板表面にすだれ状櫛形電極を形成し、複数の弾性表面波素子を製造する弾性表面波素子の製造方法において、前記弾性表面波素子の外形形状を、菱形または平行四辺形とし、該菱形または平行四辺形の前記弾性表面波素子の中に、前記すだれ状櫛形電極を形成することを特徴とする弾性表面波素子の製造方法。
IPC (4件):
H03H 3/08 ,  H01L 41/22 ,  H03H 9/145 ,  H03H 9/25
FI (4件):
H03H 3/08 ,  H03H 9/145 Z ,  H03H 9/25 Z ,  H01L 41/22 Z
Fターム (7件):
5J097AA14 ,  5J097AA15 ,  5J097BB01 ,  5J097DD09 ,  5J097HA02 ,  5J097HA07 ,  5J097HA08
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 弾性表面波素子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-023270   出願人:株式会社日立製作所, 日立電子株式会社
  • 特開昭63-301609
  • 特開平4-275711
全件表示

前のページに戻る