集積化インダクタおよびそれを用いた受信回路

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-145342
公開番号（公開出願番号）：特開2005-327931
出願日： 2004年05月14日
公開日（公表日）： 2005年11月24日
要約：

【課題】集積化インダクタ間の結合によるセルフミキシングを抑止でき、ひいては、回路の簡単化、チップサイズ、消費電力の低減を図ることが可能な集積化インダクタおよびそれを用いた受信回路を提供する。【解決手段】シリコン基板上に少なくとも2層の導体層を有し、第1の導体層43で形成され隣接して配置された螺旋状の第1および第2のインダクタユニット41(A),42(B)とに分割し、第1のインダクタユニット41と第2のインダクタユニットは、電流の向きが互いに逆方向になるように接続して、A部は電流が時計方向に流れ、B部では反時計方向に流れるように構成することにより、磁束を局部的に封じ込め、遠方に磁束が漏れにくい構造を実現している。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

基板上に少なくとも2層の導体層を有し、第1の導体層で形成され隣接して配置された螺旋状の第1および第2のインダクタユニットを有し、上記第1および第2のインダクタユニットは、電流の向きが互いに逆方向になるように接続され、第1および第2のインダクタユニット並びに外部回路との接続において、少なくとも2カ所の第2の導体層による第1の導体層との交差部を有する集積化インダクタ。

IPC (8件)：

H01L21/822 , H01F17/00 , H01F27/00 , H01L21/8222 , H01L27/04 , H01L27/06 , H03B5/12 , H04B1/18

FI (9件)：

H01L27/04 L , H01F17/00 B , H03B5/12 B , H03B5/12 G , H04B1/18 C , H01F15/00 C , H01F15/00 D , H01L27/04 A , H01L27/06 101D

Fターム (34件)：

5E070AA05 , 5E070AA19 , 5E070AB04 , 5E070CB01 , 5E070CB12 , 5F038AZ05 , 5F038CA05 , 5F038CA07 , 5F038DF01 , 5F038EZ08 , 5F038EZ20 , 5F082AA08 , 5F082AA10 , 5F082AA35 , 5F082BC11 , 5F082BC13 , 5F082BC14 , 5F082BC15 , 5F082FA18 , 5J081AA02 , 5J081BB10 , 5J081CC30 , 5J081CC43 , 5J081DD03 , 5J081DD11 , 5J081EE02 , 5J081EE18 , 5J081KK11 , 5J081LL01 , 5J081MM01 , 5K062AA01 , 5K062AB05 , 5K062AD04 , 5K062BB03

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭60-021556
特開昭60-021556
特開昭60-021556

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