特許
J-GLOBAL ID：200903022545871695
ガイドブッシュ内周面への被膜形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-283223
公開番号（公開出願番号）：特開平11-124671
出願日： 1997年10月16日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：
【要約】【課題】 内周面に形成する中間層と硬質カーボン膜の膜厚分布の発生がなく、開口端面と開口中側とで均一な膜厚で被膜形成すること。【解決手段】 ガイドブッシュ11の開口内に補助電極電源83aに接続し、第1の中間層材料からなる補助電極71を挿入するようにガイドブッシュを真空槽61内に配置し、ガイドブッシュは接地電位に接続し、真空槽内を排気後、ガス導入口63からスパッタガスを導入し、補助電極電源から直流負電圧を補助電極に印加してガイドブッシュの開口内の補助電極の周囲にプラズマを発生させガイドブッシュの内周面に第1の中間層を形成し、その後、第2の中間層と硬質カーボン膜とを形成する。
請求項（抜粋）：
軸方向に貫通した中心開口を有しほぼ円筒状の形状をもち、その長手方向の一端部に外周テーパ面とそれに弾力をもたせるための摺り割りを形成し、他端部に自動旋盤のコラムに取り付けるためのネジ部を有し、外周テーパ面を形成した部分の内周に被加工物を保持するための内周面を形成しており、自動旋盤に取り付けられることにより中心開口に挿入された被加工物を、この被加工物を保持する内周面によって切削工具の近くにて回転および軸方向に摺動可能に保持するガイドブッシュ内周面への被膜形成方法であって、ガイドブッシュの開口内に補助電極電源に接続し第1の中間層材料からなる補助電極を挿入するようにガイドブッシュを真空槽内に配置し、ガイドブッシュは接地電位に接続するかあるいは直流電源から直流負電圧を印加し、真空槽内を排気後、ガス導入口からスパッタガスを導入し、補助電極電源から直流負電圧を補助電極に印加してガイドブッシュの開口内の補助電極の周囲にプラズマを発生させガイドブッシュの内周面に第1の中間層を形成し、その後、ガイドブッシュの開口内面に接地電位または直流正電圧に接続する補助電極を挿入するようにガイドブッシュを真空槽内に配置し、真空槽内を排気したのち、ガス導入口からシリコンまたはゲルマニウムを含むガスを真空槽内に導入し、ガイドブッシュに直流電圧を印加し、アノードに直流電圧を印加しフィラメントに交流電圧を印加してプラズマを発生させてガイドブッシュの内周面に第2の中間層を形成し、さらにその後、ガイドブッシュの開口内面に接地電位または直流正電圧に接続する補助電極を挿入するようにガイドブッシュを真空槽内に配置し、真空槽内を排気後、ガス導入口から炭素を含むガスを真空槽内に導入し、ガイドブッシュに直流電圧を印加し、アノードに直流電圧を印加しフィラメントに交流電圧を印加してプラズマを発生させてガイドブッシュの内周面に硬質カーボン膜を形成することを特徴とするガイドブッシュ内周面への被膜形成方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23C 16/26
, B23B 13/12 B
