特許
J-GLOBAL ID：200903022549107019
2つの構造体の分子結合および分子結合解除のための処理プロセス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-233268
公開番号（公開出願番号）：特開平11-154652
出願日： 1998年08月19日
公開日（公表日）： 1999年06月08日
要約：
【要約】【課題】 強力な分子結合を2つの構造体間に与え、かつ、結合界面に沿って構造体を分離することもできる結合処理を提供する。【解決手段】 結合界面224における分子接着による2つの構造体200,220の結合および前記結合界面に沿う前記2つの構造体の結合解除のための処理プロセスであって、構造体200,220内を結合界面に向かって拡散することができる少なくとも1つの要素を含む少なくとも1つの構造体200,220を使用して結合を行い、結合界面を弱くするために結合界面224に向かって拡散させるように十分な熱供給を伴う熱処理を使用して結合解除を行う。
請求項（抜粋）：
結合界面(124,224)における分子接着による2つの構造体(100,120;200,220)の結合および前記結合界面に沿う前記2つの構造体の結合解除のための処理プロセスであって、前記構造体内を前記結合界面に向かって拡散することができる少なくとも1つの要素を含む少なくとも1つの構造体(100,200)を使用して結合が行われ、前記結合界面を弱めるために該結合界面(124,224)に向かって拡散させるように十分な熱供給を伴う熱処理を使用して結合解除が行われることを特徴とするプロセス。
IPC (3件)：
H01L 21/265
, H01L 21/02
, H01L 21/316
H01L 21/265 Q
, H01L 21/02 B
, H01L 21/316 X
