特許

J-GLOBAL ID：200903022569728788

赤外線データ通信モジュールの製造方法および赤外線データ通信モジュール

発明者： 堀尾 友春
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-245480
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077404
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】取り扱いに便利な赤外線データ通信モジュールを容易に製造することができるようにする。【解決手段】基板1上に搭載された発光素子2および受光素子3を、基板1から起立した複数の側面40を有する樹脂パッケージ4により封止する封止工程を有している、赤外線データ通信モジュールの製造方法であって、樹脂パッケージ4の複数の側面40のうち、少なくともいずれか1つの側面の全体または一部を除去するように、樹脂パッケージ4と基板1とをそれらの厚み方向に切断する切断工程を有している。

請求項（抜粋）：

基板上に搭載された発光素子および受光素子を、上記基板から起立した複数の側面を有する樹脂パッケージにより封止する封止工程を有している、赤外線データ通信モジュールの製造方法であって、上記樹脂パッケージの上記複数の側面のうち、少なくともいずれか1つの側面の全体または一部を除去するように、上記樹脂パッケージと上記基板とをそれらの厚み方向に切断する切断工程を有していることを特徴とする、赤外線データ通信モジュールの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 31/12 ,  H01L 31/02

FI (2件)：

H01L 31/12 A ,  H01L 31/02 B

Fターム (13件)：

5F088AA01 ,  5F088BA18 ,  5F088BB01 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10 ,  5F088LA01 ,  5F089AA01 ,  5F089AB20 ,  5F089AC11 ,  5F089CA20 ,  5F089DA01 ,  5F089DA13 ,  5F089EA03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-233244   出願人：シャープ株式会社
• 特開昭62-279680