特許

J-GLOBAL ID：200903022583368093

集積回路パッケージ

発明者： タミオ・ジェイ・ハンフリイ ,  ジェームス・シー・ハドソン
出願人/特許権者： ヒューレット・パッカード・カンパニー
代理人 (1件)： 上野 英夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-310928
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312776
出願日： 1998年10月30日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【課題】EMIとその関連する雑音を、その雑音の発生源近くで低減することのできる集積回路パッケージを提供する。【解決手段】本発明の一実施例によれば、ボール・グリッド・アレイのような低インダクタンス集積回路パッケージが提供される。パッケージに実装された集積回路によって引き起こされる電磁妨害(EMI)を低減するため、集積回路に供給される電源線とアース線との少なくとも一方にフィルタ装置が結合される。一実施例においては、複数のフィルタ・キャパシタがパッケージのキャビティの中または近くで電源線とアース線との間に結合される。

請求項（抜粋）：

第1の側に複数の低インダクタンス実装導体が形成されたプラットフォームと、前記プラットフォームの第2の側に形成され、ダイ取付領域を含むキャビティと、前記キャビティ内の前記ダイ取付領域の近くに形成され、少なくとも一部が前記プラットフォームの導体によって前記実装導体の一部に結合され、前記ダイ取付領域に実装される集積回路のパッドを受けるための複数の電気接点と、前記電気接点の少なくとも1つに結合された電源線と、前記電気接点の少なくとも別のものに結合されたアース線と、前記プラットフォームの前記第2の側に設けられ、前記電源線とアース線の少なくとも1つに結合され、前記ダイ取付領域に実装された集積回路によって生成されたEMIを低減する手段と、を備えて成る低インダクタンス集積回路パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-009570   出願人：日本電気エンジニアリング株式会社