特許
J-GLOBAL ID：200903032388688259
半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-009570
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199666
出願日： 1996年01月23日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 半導体装置自体で放射ノイズを抑制でき、部品数が少ない簡素な構造で設計や製造も容易な低コストの半導体集積回路装置を提供する。【解決手段】 ゼロ電位となるグランドプレーン(接地板)12と、その近傍に設けられた電源電圧となる電源板15と、グランド板上に設けられて端子を持つ半導体チップ11と、インダクタやコンデンサ、コンデンサの一極に接続するグランド端子、コンデンサの他極やインダクタの一極に接続する第1の電源端子、並にインダクタの他極に接続する第2の電源端子を備え、またグランド端子がグランド板12に接続されたノイズフィルタ部14を、リード19をもつパッケージ16内に有する。半導体チップの電源供給用の全端子は電源板15、ノイズフィルタ部14の第1電源端子及び第2電源端子を経てリード19に接続され、一方チップ11のグランド用の全端子はグランド板を経て電源供給用リード19に接続される。
請求項（抜粋）：
ゼロ電位となるグランド板と、前記グランド板近傍に設けられた電源電圧電位となる電源板と、前記グランド板上に設けられ、端子を持つ半導体集積回路部と、インダクタ、コンデンサ、該コンデンサの一極に接続するグランド端子、該コンデンサの他極および該インダクタの一極に接続する第1の電源端子、ならびに該インダクタの他極に接続する第2の電源端子を備え、該グランド端子が前記グランド板に接続したノイズフィルタ部とを、リードを持つパッケージ内に有し、前記半導体集積回路部の電源供給用の前記端子全ては、前記電源板、前記ノイズフィルタ部の前記第1の電源端子、該ノイズフィルタ部の前記第2の電源端子を経て前記リードに接続される一方、前記半導体集積回路部のグランド用の前記端子全ては、前記グランド板を経て電源供給用の前記リードに接続されたことを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (3件)：
H01L 25/00
, H01L 27/04
, H01L 21/822
H01L 25/00 B
, H01L 27/04 C
