特許

J-GLOBAL ID：200903022601549149

回路基板用コア材

発明者： 曽 子章
出願人/特許権者： 欣興電子股▲分▼有限公司
代理人 (1件)： 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-315904
公開番号（公開出願番号）：特開2004-282003
出願日： 2003年09月08日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【課題】 プリント回路板の設計/製造時間を短縮し、製造コストを下げるのに適した回路基板用の汎用コア材を提供する。【解決手段】 このコア材は、第1表面と第2表面を有する少なくとも1つの誘電体コア層と、誘電体コア層を貫通して誘電体コア層の第1表面と第2表面に接続される複数の導電性柱状体とでなる。柱状体は誘電体コア層内にアレイ配置されるか、もしくは一定間隔で互いから離れて配置される。また、必要に応じて、誘電体コア層の第1表面および第2表面にはそれぞれ導体層が設けられる。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

第1表面と第2表面を有する誘電体コア層と、前記誘電体コア層を貫通して誘電体コア層の第1表面と第2表面との間を接続する複数の導電性柱状体とでなり、前記誘電体コア層内における柱状体の配列は、アレイ配置および前記誘電体コア層の複数領域の少なくとも1つにおける一定間隔配置のいずれかでなることを特徴とする回路基板用コア材。

IPC (2件)：

H05K1/11 ,  H05K3/46

FI (2件)：

H05K1/11 N ,  H05K3/46 N

Fターム (26件)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CD25 ,  5E317GG20 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA29 ,  5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD01 ,  5E346DD11 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-274787
  
• ユニバーサルプリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-318864   出願人：株式会社日本オート技研工業