特許
J-GLOBAL ID：200903022604635453

レーザ加工装置

発明者：
山崎 和則

山崎 和則 について


出願人/特許権者：
住友重機械工業株式会社

住友重機械工業株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 義雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-245717
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077046
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：
【要約】【課題】 実際の加工時にオンラインでビームプロファイルを計測することができるレーザ加工装置及び方法を提供すること。【解決手段】 照射光学系20を固定したままで、ワークWに入射するレーザ光ALの光路上に反射ミラー41を進退させてレーザ光ALをプロファイルモニタ40に取り込む。反射ミラー41で偏向されたレーザ光ALは、対物レンズ42の物点位置に集光してビームプロファイル像CIを形成し、対物レンズ42を通して拡大されCCDカメラ43の検出面に結像する。CCDカメラ43では、レーザ光ALのビームプロファイルが光電変換されてビームプロファイルに相当する電気信号が得られる。
請求項（抜粋）：
レーザ光を加工用レンズを通して加工面に照射するレーザ加工装置であって、前記加工面に入射する前記レーザ光の光路上の所定位置で当該レーザ光を取り込む計測位置に配置可能であるとともに、前記計測位置に配置した際に前記レーザ光のビームプロファイルを検出するプロファイルモニタを備えることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (6件)：
H01L 21/268 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  G01J 1/02 ,  H01L 21/20 ,  B23K101:40
FI (5件)：
H01L 21/268 T ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/06 Z ,  G01J 1/02 K ,  H01L 21/20
Fターム (18件)：
2G065AA11 ,  2G065AB09 ,  2G065BA04 ,  2G065BA33 ,  2G065BA34 ,  2G065BB14 ,  2G065DA05 ,  4E068AH00 ,  4E068CB05 ,  4E068CB08 ,  4E068CC02 ,  4E068CD05 ,  4E068CD13 ,  4E068DA11 ,  5F052AA02 ,  5F052BA07 ,  5F052BB07 ,  5F052DA02
引用特許：
審査官引用 (1件)
  • レーザー照射装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-021011   出願人：株式会社半導体エネルギー研究所

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