特許

J-GLOBAL ID：200903022613287433

フリップチップ実装方法

発明者： 内山 一男
出願人/特許権者： 日本アビオニクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-326705
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144143
出願日： 1999年11月17日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】基板に反りがあっても、フリップチップの金バンプ高さが不揃いでも、安定した接続を保証するAu-Au接続によるフリップチップ実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】フリップチップ電極に金バンプを形成し、基板上に絶縁ペーストをディスペンスし、前記フリップチップを基板パッド上に加熱加圧するフリップチップ実装方法において、基板パッド上にも金バンプを形成し、該金バンプの中央部分に凹みを形成し、該金バンプとフリップチップ電極上に形成した金バンプとを接続する。

請求項（抜粋）：

フリップチップ電極に金バンプを形成し、基板上に絶縁ペーストをディスペンスし、前記フリップチップを基板パッド上に加熱加圧するフリップチップ実装方法において、基板パッド上にも金バンプを形成し、該金バンプの中央部分に凹みを形成し、該金バンプとフリップチップ電極上に形成した金バンプとを接続することを特徴とするフリップチップ実装方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 L ,  H01L 21/92 602 G

Fターム (14件)：

5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BC28 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC58 ,  5F044KK01 ,  5F044KK17 ,  5F044KK18 ,  5F044LL11 ,  5F044LL15 ,  5F044QQ02 ,  5F044QQ03 ,  5F044RR18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-049583   出願人：カシオ計算機株式会社
• 特開昭64-081264