特許
J-GLOBAL ID:200903022615603260

マイクロメカニカル式の装置のための製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 矢野 敏雄 (外3名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-533132
公開番号(公開出願番号):特表2001-513223
出願日: 1998年10月26日
公開日(公表日): 2001年08月28日
要約:
【要約】マイクロメカニカル式の装置特にマイクロメカニカル式の振動ミラー装置のための製造方法であって、次のような段階つまり、第1の層(10)と第2の層(20)と第3の層(30)とを有する3層の構造体(10,20,30)を準備し、この際に第2の層(20)を第1の層(10)と第3層(30)との間に設け、第1の層(10)を、第2の層までエッチングによって堀り込んで、島領域(40)を形成し、この島領域(40)が、第2の層(20)上に存在する、1つ又は多数の接続ウエブ(50)を介して島領域(40)を取り囲む第1の層(10)の領域に接続されるようにし、第3の層(30)の領域(70,80)を、第2の層(20)までエッチングによって堀り込み、第2の層(20)の領域(75,85)を島領域(40)を残して取り除き、この島領域(40)が、1つ又は多数の接続ウエブ(50)を中心にして運動有利にはねじり振動それも、島領域(40)の部分が第3の層(30)のエッチングによって堀り込まれた領域(70.80)内に突入するような振幅を有するねじり振動を行うことができるようにする。
請求項(抜粋):
マイクロメカニカル式の装置特にマイクロメカニカル式の振動ミラー装置のための製造方法であって、次のような段階つまり、 第1の層(10)と第2の層(20)と第3の層(30)とを有する3層の構造体(10,20,30)を準備し、この際に第2の層(20)を第1の層(10)と第3層(30)との間に設置し、 第1の層(10)を、第2の層までエッチングによって堀り込んで、島領域(40)を形成し、この島領域(40)が、第2の層(20)上に存在する、1つ又は多数の接続ウエブ(50)を介して島領域(40)を取り囲む第1の層(10)の領域に接続されるようにし、 第3の層(30)の領域(70,80)を、第2の層(20)までエッチングによって堀り込み、第2の層(20)の領域(75,85)を島領域(40)を残して取り除き、この島領域(40)が、1つ又は多数の接続ウエブ(50)を中心にして運動有利にはねじり振動それも、島領域(40)の部分が第3の層(30)のエッチングによって堀り込まれた領域(70.80)内に突入するような振幅を有するねじり振動を行うことができるようにする、 ことを特徴とする、マイクロメカニカル式の装置のための製造方法。
引用特許:
審査官引用 (2件)

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