特許
J-GLOBAL ID：200903022639181463
シーム接合装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-339066
公開番号（公開出願番号）：特開平10-166158
出願日： 1996年12月04日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：
【要約】【目的】 非常に簡単な機構でもってパッケージとリッドとの位置合わせを高い精度で、しかも高速で行うことができ、また経済性に優れており、しかもパッケージとリッドとの位置合わせした状態で仮付けするので、ずれのないパッケージとリッドとをハーメチックシールした電子部品を得ることができること。【構成】 電子部品素子の収納されたパッケージPとリッドLとをシーム接合して電子部品の気密封止を行うシーム接合装置において、パッケージPの上にリッドLを1個宛載置するリッド供給機構8と、パッケージPとリッドLとの位置合わせを行う位置合わせ機構9と、位置合わせされたパッケージPとリッドLとの仮付けを行う仮付け機構と、リッドLの任意の対向する2辺をシーム接合する第1のシーム接合機構11と、リッドLの他の対向する2辺をシーム接合する第2のシーム接合機構12と、シーム接合されたパッケージPとリッドLとを排出する排出機構13とを備え、位置合わせ機構9はリッドL及びパッケージPのエッジを押して位置合わせするテーパー面を備えることを特徴とするシーム接合装置。
請求項（抜粋）：
電子部品素子の収納されたパッケージとリッドとをシーム接合して電子部品の気密封止を行うシーム接合装置において、前記パッケージの上に前記リッドを1個宛載置するリッド供給機構と、前記パッケージと前記リッドとの位置合わせを行う位置合わせ機構と、位置合わせされた前記パッケージと前記リッドとの仮付けを行う仮付け機構と、前記リッドの任意の対向する2辺をシーム接合する第1のシーム接合機構と、前記リッドの他の対向する2辺をシーム接合する第2のシーム接合機構と、シーム接合された前記パッケージとリッドとを排出する排出機構とを備え、前記位置合わせ機構は前記リッド及び前記パッケージのエッジを押して位置合わせするテーパー面を備えることを特徴とするシーム接合装置。
IPC (3件)：
B23K 11/06 540
, B23K 11/24 338
, H01L 23/02
B23K 11/06 540
, B23K 11/24 338
, H01L 23/02 C
