積層コンデンサ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小柴雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-242959
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204372
出願日： 1998年08月28日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】積層コンデンサの等価直列インダクタンス(ESL)を低減する。【解決手段】第1および第2の外部端子電極38,39の双方をコンデンサ本体35の一方主面37上に形成し、コンデンサ本体35の内部にある第1の内部電極33と第1の外部端子電極38との接続および複数の第1の内部電極33相互の接続を第1のビアホール接続部40によって達成し、第2の内部電極34と第2の外部端子電極39との接続および複数の第2の内部電極34相互の接続を第2のビアホール接続部41によって達成する。第1および第2のビアホール接続部40,41は、交互に並ぶように配置される。このようにして、内部電極33,34を流れる電流については、電流長が短くされるとともに、種々の方向へ向けられ、また、ビアホール接続部40,41を流れる電流については、互いに逆向きにされることによって、磁束が相殺され、ESLが低減される。

請求項（抜粋）：

積層される複数の誘電体層、および特定の前記誘電体層を介して互いに対向する少なくとも1対の第1および第2の内部電極を有する、コンデンサ本体と、前記内部電極と平行に延びる前記コンデンサ本体の一方の主面上に形成される、第1および第2の外部端子電極とを備え、前記コンデンサ本体の内部には、前記第2の内部電極に対して電気的に絶縁された状態で前記第1の内部電極と前記第1の外部端子電極とを電気的に接続するように特定の前記誘電体層を貫通する第1のビアホール接続部と、前記第1のビアホール接続部に隣り合いながら、前記第1の内部電極に対して電気的に絶縁された状態で前記第2の内部電極と前記第2の外部端子電極とを電気的に接続するように特定の前記誘電体層を貫通する第2のビアホール接続部とが設けられている、積層コンデンサ。

IPC (2件)：

H01G 4/30 301 , H01G 4/30

FI (2件)：

H01G 4/30 301 D , H01G 4/30 301 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

セラミックコンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-119397 出願人：京セラ株式会社
積層コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-334378 出願人：住友金属工業株式会社
特開平3-076105

全件表示

前のページに戻る