特許

J-GLOBAL ID：200903022669380118

バンプ付きプリント配線基板

発明者： 杉浦 良治 ,  櫻井 正幸
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-002969
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208910
出願日： 1999年01月08日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】 ベアチップ(裸チップ)部品にプリント配線基板接続用のバンプを形成し、フリップチップ部品として組立メーカーへ供給していることが一般的であるがフリップチップ部品の取り扱いが問題となり、生産性や品質の安定性が悪くフリップチップ部品の供給が思うように進んでいないのが実態である。【解決手段】 上記の課題を解決するため、本発明ではプリント配線基板のベアチップ部品を接続するための電極パッド部に、あらかじめ凸形状などのバンプをメッキ法により形成し、バンプ付きプリント配線基板とすることにより、ベアチップ部品を直接パンプ付きプリント配線基板に接続することにより全体の部品実装の生産性を大幅に向上できるものである。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板のベアチップ部品を接続する電極パッド部に、あらかじめメッキ方法によりバンプを形成してあることを特徴とするバンプ付きプリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 501 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H05K 3/34 501 E ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L

Fターム (9件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC17 ,  5E319CC22 ,  5E319GG15 ,  5F044KK01 ,  5F044KK17 ,  5F044KK18 ,  5F044KK19

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半田バンプの構造及びその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-168284   出願人：イビデン株式会社
• 特開平3-235396
  
• プリント配線板、多層プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-241788   出願人：イビデン株式会社
• 特開平3-235396