プリント配線板、多層プリント配線板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-241788
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242622
出願日： 1997年08月21日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】ヒートサイクルに起因する半田バンプの切れ、クラック、剥離を防止する。【解決手段】導体パッドを無電解めっき膜と電解めっき膜により構成する。

請求項（抜粋）：

絶縁層上に導体パッドが形成され、該導体パッド上に半田体が形成されたプリント配線板であって、前記導体パッドは、無電解めっき膜と電解めっき膜からなることを特徴とするプリント配線板。

IPC (4件)：

H05K 3/24 , H05K 3/34 501 , H05K 3/34 505 , H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 3/24 B , H05K 3/34 501 F , H05K 3/34 505 A , H05K 3/46 N , H05K 3/46 E

引用特許：

審査官引用 (5件)

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